慧荣科技Q3净利润环比增长67%；平头哥发布首颗SSD主控芯片；高通称智能手机市况复苏客户已清完库存

  慧荣科技公布截至2023年9月30日的2023年第三季度财务业绩：按照Non-GAAP，营收为1.72亿美元，同比下降31%，环比增长23%；盈利2380万美元，同比下降62%，环比增长103.4%；净利润2106万美元，同比下降58.8%，环比增长67.3%。

  SSD解决方案销售额：第三季度环比下降5%至10%，同比下降30%至35%

  慧荣科技总裁兼CEO Wallace Kou 表示：“我们对第三季度的强劲表现感到满意，因为开始看到渠道中的库存水平正常化，并且 OEM 订单模式在预期的假日季节需求之前加速。eMMC+UFS 销量反弹，而我们的 SSD 控制器销量再次实现环比增长。我们对存储控制器技术领头羊的持续投资扩大了SSD和eMMC+UFS控制器的客户群，并使我们的终端市场多元化，以此来实现更加稳定和可持续的长期增长。”

  2023年第三季度，慧荣科技资本支出为1,710万美元，其中630万美元用于日常购买测试设备、软件、设计工具和其他物品，以及1,080万美元用于新竹的建筑施工。

  展望第四季度，Wallace Kou表示：“随着渠道库存正常化和 OEM 需求进一步改善，预计第四季度业务将继续反弹，从而带来优于季节性的环比收入增长。自今年年初以来，订单模式和可见性已显著改善，随着库存水平正常化和强大的设计赢得渠道，我们已准备好在 2024年实现增长。”预计第四季度营收将环比增长10%-15%至1.9-1.98亿美元，毛利率42.5%-43.5%，营业利润率13.5%-15.5%。

  据媒体报道，阿里巴巴平头哥近日发布旗下首颗SSD主控芯片镇岳510，该芯片为云计算场景深度定制，实现4μs超低时延，比业界主流降低30%以上，误码率低至10^-18，比业内标杆领先一个数量级。

  镇岳510集成多项创新技术，使用平头哥自研芯片架构，采用 RISC-V架构玄铁910多核CPU系统，内置大量自研硬件加速模块，有效平衡性能与功耗；在内存和接口方面，支持业界最领先的DDR5、PCIe 5.0技术，大幅度的提高芯片的数据吞吐速率；在可靠性方面，通过自研LDPC纠错算法与介质电压预测算法，误码率比业内标杆领先1个数量级。

  镇岳510将率先在阿里云数据中心部署，可应用于AI、在线交易、大数据分析、高性能数据库、软件定义存储等业务场景。

  高通发布最新财报，受惠智能手机市况复苏，2023会计年度第四财季(截至2023年9月24日)业绩优于华尔街预期，营收年减24%至86.3亿美元，但优于FactSet调查所预期的85亿美元；净利润14.9亿美元，即每股盈余1.32美元，去年同期为净利28.7亿美元，即每股盈余2.54美元。

  高通CEO Cristiano Amon在财报会议上释出乐观信号，称手机品牌客户库存已顺利去化，下单动能恢复。高通CFO Akash Palkhiwala也为手机市况报佳音，强调已在全球3G、4G、5G手机应用看到需求回稳的早期迹象，预估2023年手机芯片出货量小幅年减4%至9%，优于原先预期。

  按业务划分，智能手机芯片第四财季营收年减27%至54.6亿美元，优于市场预期的53.4亿美元；车用电子营收年增15%至5.35亿美元，成为第四季财报亮点；物联网芯片营收年减31%至13.8亿美元；负责芯片专利授权业务的技术授权事业部，第四财季营收为12.6亿美元，年减12%。

  展望2024会计年度第一财季，高通预估营收为91亿美元至99亿美元，稀释每股盈余落在2.25美元至2.45美元，优于华尔街预期的92亿美元、2.23美元。

  澜起科技近期在接受调研时表示，公司保持着在内存接口芯片领域的相对领先态势。公司牵头制定DDR5RCD及MDB芯片的国际标准，研发持续领先。近两年，公司在业界率先试产DDR5第二子代RCD芯片、第三子代RCD芯片。

  其中，DDR5第三子代寄存时钟驱动器芯片M88DR5RCD03应用于DDR5 RDIMM内存模组，旨在逐步提升内存数据访问的速度及稳定性，满足新一代服务器平台对容量、带宽、访问延迟等内存性能的更加高的要求。新推出的DDR5 RCD03芯片支持高达6400 MT/s的数据速率。

  韩国产业通商资源部1日发布的《10月进出口动向》资料显示，今年10月韩国出口额同比增长5.1%，为550.9亿美元，贸易收支连续5个月保持顺差。这是韩国时隔20个月同时实现出口增长和贸易收支顺差。

  受半导体出口不振和对华出口低迷影响，韩国单月出口从去年10月至今年9月连续12个月同比减少，上月恢复增长。虽然不能排除半导体行业不景气所产生的基数效应，但今年以来韩国出口规模和增幅都呈现出明显恢复势头。

  出口额从今年1月的463亿美元增至10月的550.9亿美元，创下去年10月以来的最高值。出口减幅今年1月以16.4%达到顶峰后逐月改善，9月以4.4%年中触底，上月实现正增长。

  按出口目的地来看，对华出口改善势头持续，以美国为主面向世界主要出口市场的出口增加，带动整体出口增加。对美出口同比增长17.3%，为101亿美元，创下历年同月之最。对东盟出口增加14.3%，时隔13个月由负转正。对华出口为110亿美元，虽然同比减少9.5%，但减幅为今年以来最低值。

  按出口品目来看，半导体出口减幅于今年第一季度以40%达到顶峰，第二季度和第三季度分别降至34.8%和22.6%，上月再降至3.1%，半导体出口前景可期。汽车出口增加19.8%，已连续16个月保持增势。普通机械（10.4%）、家电（5.8%）、船舶（101.4%）、显示器（15.5%）、石油制品（18%）出口均有所增加。

  印度新进口管理制度已生效，苹果、戴尔、三星、联想等110家公司获准进口电脑产品和服务器。此前印度取消了许可制度，改为企业在门户网站上登记进口数量和价值，授权至2024年9月。新制度旨在监控个人电脑进口，同时刺激本国制造业。

  AMD预计新的人工智能(AI)芯片将在明年产生20亿美元的出售的收益。AMD在周二盘后举行的业绩电线芯片将在未来几周开始出货。该芯片与英伟达的产品在AI领域展开竞争。AMD的这款AI芯片已经获得强劲的早期订购，这中间还包括来自大型云计算客户。AMD称，该芯片应该会在本季度带来4亿美元的收入，并有望成为最快达到10亿美元出售的收益的AMD产品。

  AI芯片的乐观前景帮助抵消了AMD营收展望低于预期的负面影响。AMD预计第四季度营收料达58亿-64亿美元，低于分析师预估的64亿美元。