Imec采用系统手艺协同优化方式缓解3D HBM-on-GPU架构
发布时间:
2025-12-12 10:28
作者:
j9.com官方网站

Imec取半导体财产价值链的全球领先企业以及佛兰德斯地域和全球的科技企业、草创企业、学术界和研究机构开展合做。 Imec总部位于比利时鲁汶,正在比利时、欧洲各地和美国设有研究设备,并正在三大洲设有代表处。 2024年,imec演讲营收10。34亿欧元。请拜候。
Imec的先辈研究为各行各业的冲破供给支撑,包罗计较机、汽车、能源、消息文娱、工业、农业食物出产和平安。 通过IC-Link平台,imec为企业供给芯片研发全流程指点——从初始概念到大规模量产,从而打制定制化处理方案,精准满脚最前沿的设想取出产需求。
“这也是我们初次展现Imec全新跨手艺协同优化(XTCO)项目正在开辟具备更高热不变性的先辈计较系统方面的能力。” ——Julien Ryckaert,imec。
全体系统手艺协同优化(STCO)方式是降低AI工做负载下GPU和HBM峰值温度的环节,同时可提拔将来基于GPU架构的机能密度!
Imec是先辈半导体手艺范畴世界领先的研究和立异核心。 Imec操纵一流的研发根本设备和6,500多名员工的专业学问,鞭策半导体和系统扩展、硅光子学、毗连和传感范畴的立异。
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